ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂资料，大多数都用在高端芯片封装基板，例如FC-BGA载板。

  据聚亿调研团队最新陈述“全球ABF封装基板商场陈述2025-2031”显现，估计2031年全球ABF封装基板商场规模将到达100亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.8%。