2024年，全球半导体和PCB职业迎来复苏良机。AI算力迸发带动数据中心相关PCB需求大起伏添加，一起海外产能建设为公司带来新的开展机会。2024年公司PCB设备销售量378台，其间中高阶占比提升至60%以上，PCB完成盈余收入7.81亿元，同比添加32.55%！泛半导体完成盈余收入1.10亿元，同比-41.65%，首要系半导体职业动摇影响。2024年末，公司PCB系列库存量125台，比上年添加127%，首要系推迟发货导致。

  全球AI浪潮给PCB工业带来了史无前例的开展机会。PCB职业自身开展加快，一起高端化加快。依据Prismark，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB工业规划占比别离为17.13%/17.02%/2.48%，2029年估计别离提升至19%/18%和5.3%，产品高端化显着，尤其是高多层板商场继续扩张。一起东南亚成为PCB产能搬运中心区域，泰国、越南招引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机会，2024年东南亚区域营收占比提升至近20%。一起公司继续深化大客户战略，公司经过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等世界客户，推进设备在海外高端商场的验证和批量交给，进一步加快PCB事务的开展。

  泛半导体：先进封装范畴LDI潜力巨大，IC载板景气量康复+ABF扩产窗口期。先进封装范畴LDI潜力巨大：公司深度聚集先进封装范畴，LDI技能在AI芯片内互联速度优化中展示要害价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等中心环节优势明显，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺，尤其在大面积芯片曝光环节，处理晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大，让异构集成芯片经过多层ABF载板完成高密度互联。IC载板范畴：ABF载板正在加快国产代替，现在国内纯内资产能占比仅4%，但扩产起伏已不亚于海外厂商，公司MAS系列等设备能有助于加快客户完成国产代替，现在已联合国内干流载板厂商适配优化，抢占ABF载板国产化窗口期。一起掩模版制版/功率器材/新式显现等都是公司的潜力范畴，有望在未来接力生长。