电子职业商场研讨与剖析陈述 - OFweek电子工程网

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  当晶体管微缩迫临物理极限，先进封装便成为决议芯片功能的“第二中心阵地”。 而EMIB的呈现，恰逢当时。 01 2026年CoWoS产能，被谁分割？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Sub

  港股IPO丨天域半导体：我国第三大碳化硅外延片制造商，每手仅50股，公配超6万手，正在招股中

  作者丨Tom 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 天域半导体的收入由2022年的4.37亿元大幅度的添加至2023年的11.71亿元。同期毛利从87.5百万元增加至216.6百万

  LeadingAIEverywhere星宸科技2025开发者大会暨产品发布会邀您共赴

  当时，AI技能正加快从云端向终端搬迁，端侧智能渐渐的变成为推进工业智能化转型的要害力气，弗若斯特沙利文猜测，端侧智能化将驱动全球AI SoC商场规模从2025年的438亿美元扩展至2029年的1090亿美

  AI芯全国丨剖析丨[人工智能+]已成国家战略，从开展视点有哪些AI+机会？

  前语： 2025年8月，国务院《关于深化施行[人工智能+]举动的定见》正式对外发布，这份被业界称为[AI年代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能开展从研制技能阶段全面迈入经济社会深层次地交融的新阶段。 从