国金证券：ASIC已成为拉动AI资料+设备的重要力气 持续看好AI电子布铜箔职业

  国金证券发布研报称，AI-ASIC高景气，CAPEX持续高增，ASIC成为AI-PCB环节要害增量，2026年总出货量或有望逾越英伟达GPU。AI电子布、AI铜箔龙头报表已开释AI赢利，扩产/提价等多维度验证景气。2025年有望成为液冷元年，液冷首要从AI服务器(英伟达AIGPU开端)开端快速浸透，估计ASIC将在2026-2027年奉献重要增量。该行持续看好AI电子布/铜箔职业，以及同步重视ASIC对液冷、AIPCB设备的拉动。

  (1)9月5日博通发布其2025财年第三财季成绩，营收、赢利及事务指引全面超商场预期。其间第三财季AI半导体收入达52亿美元、同比+63%，第四财季AI芯片事务收入指引将大起伏增加至62亿美元、环比增幅达19%。博通CEO陈福阳泄漏，公司正与多家潜在客户合作开发定制AI加速器，其间1家潜在客户已向博通下达出产订单，该客户已确以为博通XPU渠道的合格客户、并带来高达100亿美元订单，成为继现有三大客户后的第四大定制AI客户。此外，陈福阳猜测2027财年全球AIASIC商场规模将达600-900亿美元。

  (2)9月4日Meta首席执行官扎克伯格表明，Meta计划到2028年前，在美国建造数据中心和其他基础设施方面的投入将至少抵达6000亿美元。2025年Meta在AI范畴本钱开销估计在660-720亿美元、同比增加至少68%，公司表明2026年估计也将呈现相似起伏的本钱开销金额增加。

  ASIC成为AI-PCB环节要害增量，2026年总出货量或有望逾越英伟达GPU

  出货量视点，到2025年谷歌TPU出货量估计将达150-200万台，亚马逊AWST2估计将达140-150万台，而英伟达的AIGPU供应量将超500-600万台，现在Google+AWS的AITPU/ASIC总出货量已达英伟达AIGPU出货量的40-60%。跟着Meta于2026年开端大规模布置其自主开发的ASIC解决方案、微软将于2027年开端大规模布置，估计ASIC总出货量将在2026年某个时分逾越英伟达GPU出货量，该行以为ASIC将成为AI-PCB环节要害增量。

  ASIC对AI-电子布/铜箔的拉动体现为PCB-CCL-电子布/铜箔，产业链向上游逐级传导。参阅电子布和铜箔龙头连续发布中报，报表端超预期大多数表现在，首要AI已经在奉献赢利，第二作为龙头、坚决对AI方向投入，商场占有率视点十分活跃、较难给后进者时机。①中材科技002080）是特种玻纤“大满贯”：25H1特种纤维布完结出售895万米，产品掩盖低介电一代、低介电二代、低胀大布及Q布全品类产品，均完结国内外头部客户的认证及批量供货。8月28日公告特种玻纤(一代/二代/CTE)扩产3500万米/年，以及Q布扩产2400万米/年。②铜冠铜箔301217）：25H1高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产值占PCB铜箔总产值的份额已打破30%，其间HVLP铜箔25H1产值已逾越2024年全年产值水平。HVLP4铜箔正在下流计算机显示终端全功能测验，载体铜箔已把握核心技术，正在预备产品化、产业化作业。此外，我国巨石600176）也在活跃进入电子布职业。

  2025年有望成为液冷元年，液冷首要从AI服务器(英伟达AIGPU开端)开端快速浸透，估计ASIC将在2026-2027年奉献重要增量。液冷方面，重视①液冷板，本年6月深圳东创拟收买震安科技300767）操控股权的人华创三鑫100%股权、成为操控股权的人，②新资料方向，重视冷却液、铝材/铜材、泵等方向。此外，AIPCB设备相同存在晋级机会，例如曝光机、激光钻等。

  Low-Dk电子布/铜箔职业扩产偏快;Low-Dk电子布/铜箔职业需求没有抵达预期;ASIC本钱开支没有抵达预期。